TSMC a déjà produit quelques exemplaires de chips de SRAM dotés de quelques 100 millions de transistors en 65 nanomètres. TSMC travaille également sur le développement de la finesse de gravure de 45 nanomètres qui pourrait être utilisée dès 2008. En attendant le 65 et le 45 nanomètres, TSMC devrait toutefois proposer une gravure intermédiaire de 80 nanomètres.
De nombreuses évolutions qui permettront aux fabricants de chips de produire des composants plus complexes à moindre coût. Des firmes dites "fabless" (c'est à dire sans usine) comme ATI ou NVIDIA pourrait employer ces nouvelles finesses de gravure pour produire leurs prochains chips 3D. A l'heure actuelle la plupart des chips 3D sont produits en 110 ou en 130 nanomètres.
