ST Microelectonics a mis à jour les spécifications de son futur chip 3D, le Kyro 3.
Spécifications que voici et qui sont issues de la Roadmap de ST Microelectronic (cf. photo ci-contre) :
4 pixels pipelines (contre 2 pour le Kyro 2).
Moteur Transform & Lighting matériel.
AGP 4x SBA.
Technologie Tile et BIST.
Accompagné de 32, 64 ou 128 Mo de mémoire SDRAM ou DDR.
Support du bi-écrans.
Décompression MPEG2 iDCT.
Voilà donc un nouveau chip d'entrée de gamme qui promet de belles choses sur le papier, il ne reste plus qu'a attendre cet automne pour le voir débarquer.
