La nouvelle est de taille pour l'avenir du calcul numérique, et donc pour nos processeurs. Le nouveau processus conduit très bien la chaleur, mais à sens unique, contrairement aux métaux qui la répandent dans toutes les directions. Ce matériau va donc être utile pour évacuer la chaleur des CPU.
La fibre développée est 300 fois plus conductrice de chaleur qu'un polyéthylène normal. Elle pourrait être utilisée dans de nombreuses applications où les métaux sont la norme : collecteurs d'eau chaude solaires, échangeurs de chaleur et électronique.
Selon Gang Chen, le responsable du programme, la plupart des recherches pour créer des polymères conducteurs ont mis l'accent sur la combinaison avec les nanotubes de carbone. Les résultats n'ont pas été probants car les zones d'échange entre les deux matériaux favorisaient la résistance thermique, diminuant d'autant les gains de conductivité. Le nouveau polymère, lui, aurait une meilleure conductivité que la majorité des métaux purs, y compris le fer et le platine.
L'équipe devra maintenant prouver que la mise en place d'applications pratiques est aisée. Elle a produit jusqu'ici des fibres individuelles en laboratoire, mais Gang Chen espère « évoluer jusqu'à une échelle macro » en développant des feuilles entières de matériau avec des propriétés similaires. Les réactions sont positives, notamment chez le fondeur Intel, dont l'ingénieur Ravi Prasher estime que c'est « une conclusion très importante ». Il pose néanmoins une question : « est-il facile d'intégrer ces fibres dans des applications du monde réel ? » Quant à parler d'une date de commercialisation de cette technologie, il ne faut pas trop espérer : le MIT précise n'en être qu'à la phase de recherche.
