La prochaine génération de processeurs Ryzen d'AMD devrait marquer une étape avec un double saut dans le processus de gravure.
Si tout se passe comme prévu, AMD devrait lancer sa nouvelle architecture Zen 5 dans le courant de cette année 2024. Une architecture qui viendra logiquement remplacer Zen 4 commercialisée en septembre 2022.
Dès son lancement, Zen 5 sera l'occasion de découvrir deux types de cœurs, les Zen 5 et Zen 5c. Une distinction habituelle chez Intel, mais qu'AMD n'a introduite que très récemment, dans le courant de l'année dernière.
Les Zen 4c / Zen 5c : pas des cœurs au rabais
AMD évoquait alors l'arrivée de cœurs Zen 4c pour compléter certains de ses processeurs dotés de cœurs Zen 4. L'avantage principal des « c » réside dans leur compacité qui permet d'en intégrer plus dans un moindre espace.
Ces cœurs Zen 4c sont conçus pour des enveloppes de faible puissance qui leur permet d'être plus costaud lorsque l'on passe sous les 20 watts. À contrario, ils sont moins performants que les Zen 4 au-delà de ce chiffre, mais AMD souligne bien qu'il ne s'agit pas de cœurs au rabais et que leur nombre d'instructions par cycle (IPC) est identique à celui des Zen 4.
En ce sens, AMD se distingue clairement d'Intel dont les cœurs performants et les cœurs efficaces n'ont pas grand-chose à voir : les premiers sont bien plus puissants que les seconds, dévolus à des tâches secondaires.
32 cœurs Zen 5c en 3 nm par CCD
À en croire AMD, une distinction similaire devrait être de mise à la sortie de Zen 5 avec, donc, des cœurs Zen 5 et d'autres Zen 5c au sein des mêmes générations de puces. AMD bouclerait actuellement ces processeurs.
TechPowerUp relaie à ce sujet une information intéressante, car si l'on en croit nos confrères, AMD aurait dans l'idée d'utiliser deux processus de gravure différents en fonction des cœurs. Zen 5 sera l'occasion pour AMD de faire intervenir le processeur 4 nm de TSMC. Jusque-là, rien de bien nouveau.
En revanche, il serait question d'aller plus loin pour les Core Chiplet Dies – unité principale d'un processeur Ryzen – en Zen 5c. On parle effectivement du processus 3 nm du même TSMC. Dans un cas comme dans l'autre, on parle d'une mise en production de masse pour le second trimestre 2024.
Toujours selon les sources de TechPowerUp, un CCD Zen 5c pourrait ainsi se composer de deux CCX de 16 cœurs chacun, soit un total de 32 cœurs avec 1 Mo de cache L2 par cœur et 64 Mo de cache L3 partagé.
Source : TechPowerUp
