Un peu moins d'un an après avoir stoppé la production de DDR3, Samsung va faire de même avec la DDR4, sous la pression des fabricants chinois.
Des technologies plus lucratives que la DDR4 ont aujourd'hui le vent en poupe et Samsung entend bien se spécialiser dans tout ce qui a trait à la production de DDR5 et, plus encore, de mémoires HBM.
Reste que l'annonce de l'arrêt de la production de la DDR4 par Samsung marque un tournant majeur pour l'entreprise sud-coréenne qui doit faire face à la concurrence de SK Hynix et Micron sur le haut de gamme et à la montée en puissance des constructeurs chinois.
Fin de la DDR3 en 2024, de la DDR4 en 2025…
Souvenez-vous, en mai 2024, nous titrions « Samsung et SK Hynix mettent un terme à leur production de DDR3 ». À l'époque, il était question de favoriser la production de mémoire à large bande passante (HBM).
Aujourd'hui, nous apprenons donc que Samsung va faire de même avec les puces de mémoire DDR4 pourtant encore largement utilisées dans l'industrie. Relayée par nos confrères de Tom's Hardware, l'explication fournie par le groupe sud-coréen reste la même que l'an dernier à savoir un manque de rentabilité des puces de DDR4 et le besoin de se tourner vers des segments plus lucratifs.
Les lignes de production de Samsung ne sont pas illimitées et l'entreprise avait besoin de « faire de la place » pour augmenter la production de puces de DDR5 et LPDDR5 d'un côté, mais aussi – et surtout ? – des puces de High Bandwidth Memory (HBM, en français : mémoire à large bande passante).
Concurrence chinoise et dévelopement de la HBM
Cette réorientation vers des puces plus lucratives est aussi à mettre en relation avec la concurrence d'entreprises chinoises qui, justement, se sont récemment mis à produire de la DDR4.
ChangXin Memory Technologies (CXMT) et Fujian Jinhua notamment sont ainsi montrées du doigt : on estime qu'elles ont cassé les prix de la DDR4 en les faisant baisser de près de 50 % par rapport aux tarifs pratiqués par les anciens leaders du marché, Samsung, SK Hynix et Micron. Ainsi, la capacité de production de CXMT serait monté à 200 000 wafers mensuels fin-2024 avec un objectif de 300 000 wafers par mois d'ici la fin de l'année.
Pour Samsung, la situation est d'autant plus critique que la firme a mal négocié le virage de la HBM. C'est sa concurrente – SK Hynix – qui a raflé la mise sur ce secteur s'arrogeant près de 70 % de parts de marché et reléguant du même coup Samsung à la seconde place des fabricants mondiaux de RAM. La réorganisation de Samsung devrait lui permettre de se remettre en ordre de marche et, peut-être, faire baisser les prix de la HBM grâce à une augmentation de la production.
Source : Tom's Hardware
22 novembre 2024 à 09h30
