Comme toujours, ces puces de mémoire seraient particulièrement fines, ce qui les prédisposerait aux appareils ultra-compacts, et consommeraient jusqu'à 30% d'énergie de moins que leurs consoeurs déjà présentes sur le marché. Gravées en 80 nanomètres, elles seront disponibles sur le marché dans le courant du deuxième trimestre 2007, période correspondant selon Samsung au véritable essor de la demande en mémoire vive pour les appareils mobiles. Elles peuvent également être combinées avec de la mémoire flash, indique le fabricant.
Samsung présentait récemment une nouvelle génération de mémoire de sa confection, baptisée « OneDRAM fusion », qui permettrait de réunir la SRAM (Static Random Access Memory) et la DRAM au sein d'une même puce. Par ailleurs, le deuxième fabricant mondial de mémoires mondial Qimonda, filiale d'Infineon, vient d'annoncer par la voix de son directeur général Kin Wah Loh, son ambition d'atteindre 20% du marché mondial des mémoires, contre 16,9% fin septembre.
