IBM devrait prochainement dévoiler les premiers prototypes d'une nouvelle puce capable de transmettre des données à une vitesse huit fois supérieures à celles des liaisons en fibre optique actuelles. Présentés à l'occasion de l'Optical Fiber Conference, ils autoriseraient des liaisons allant jusqu'à 20 Go par seconde, soit 160 Gb/s. Le transfert d'un film encodé dans une très haute résolution ne serait dès lors qu'une question de secondes.
Ce minuscule transmetteur de 3,25 x 5,25 mm pourrait donc être intégré dans les appareils électroniques qui nécessitent des liaisons en fibre optique à très haut débit. Dans le domaine domestique, il pourrait équiper ordinateurs et autres set top box (boîtiers multimédia reliés à la télévision) connectés, dont les besoins en bande passante ne cessent d'augmenter.
Principal intérêt de la solution d'IBM : l'intégration d'un transmetteur complet sous forme d'une puce de type CMOS relativement simple à fabriquer. IBM affirme qu'il sera prochainement en mesure de lancer la production de cette dernière à grande échelle afin de bénéficier de l'effet de volume pour réduire les coûts. Cette annonce n'est pas sans rappeller celle du laser silicium hybride d'Intel (voir Le premier laser silicium hybride chez Intel).
« L'explosion de la quantité de données à transférer avec le téléchargement des films, des émissions TV, de la musique ou des photos crée la demande pour une bande passante plus importante et des débits plus élevés », explique T.C. Chen, vice président de la branche Science & Technology chez IBM Research. « Les communications optiques vont s'imposer pour répondre à ce besoin ».