Le géant des microprocesseurs, j'ai nommé Intel, annonce la mise au point en partenariat avec l'université californienne de Santa Barbara (UCSB) du premier laser silicium hybride. Derrière ce nom barbare, se cache une avancée significative qui pourrait permettre de produire des puces photoniques à haut débit pouvant être utilisées à terme dans la conception d'ordinateurs. Concrètement, les chercheurs ont réussi à réaliser un laser depuis une tranche de silicium. Au lieu de générer le laser depuis le Silicium, c'est une couche de phosphate d'indium qui génère des électrons avant de devenir des photons. Ces photons sont ensuite expédiés dans une « rainure » de silicium dans laquelle ils rebondissent avant d'être alignés et projetés sous forme d'un laser (selon le principe de Raman).
Intel avait déjà annoncé début 2005 une avancée technologique similaire dans le domaine de l'optique et des circuits imprimés. Seulement la précédente puce ne faisait qu'amplifier la lumière et non la générer, c'est pourquoi cette nouvelle puce est dite hybride puisqu'elle est capable de générer et d'amplifier la lumière. A terme Intel souhaite utiliser ce procédé pour intégrer à ses puces des connexions photoniques très rapides entre, par exemple, le
processeur et sa mémoire cache de second niveau.
Exemple d'une puce avec lien optique 1 Terabit seconde utilisant la technologie du laser silicium hybride 
