SiS a enfin dévoilé les spécifications de son nouveau chip 3D, le Xabre II.
La version haut de gamme de ce chip (SiS340) possédera 80/85 millions de transistors gravés en 0.13 micron.
Les GPU Xabre II seront entièrement optimisés pour DirectX 9. Le SiS340 proposera une architecture de 8 pipelines avec 2 unités de textures par pipeline et chaque pipeline devrait être accompagné d'une unité Pixel Shaders.
Le Xabre II aura une précision de 96 bits sur les pixel shaders (comme la Radeon 9700) et cette fois-ci les vertex shaders seront bien gérés en hardware.
Sa fréquence devrait être de 350MHz et celle de sa mémoire DDR-II 128 bits de 500MHz.
Le Xabre II proposera également son nouveau contrôleur mémoire "Frictionless Memory Control III" qui permettra d'économiser la bande passante mémoire.
La version entrée de gamme du Xabre II, le SiS 341 se composera de seulement 4 pipelines et deux fois moins d'unités vertex shaders.