AMD a profité du lancement de ses APU Carrizo, mercredi à Taiwan, pour glisser un mot d'une annonce sans doute plus attendue par les technophiles : ses futures cartes graphiques de la série R300, munies du GPU Fiji et faisant appel à de la mémoire HBM (High Bandwidth Memory). La présentation officielle est désormais planifiée pour le 16 juin prochain, pendant la grand-messe du jeu vidéo qu'est le salon E3.
« Nous avons été les premiers sur la mémoire GDDR5 et nous serons les premiers sur la HBM », a lancé mercredi face à la presse Matt Skyner, vice président et directeur général de la branche Produits chez AMD, avant de laisser place à la présidente du groupe, Lisa Su, qui pour la première fois a montré un exemplaire du futur GPU Fiji. Autour de la puce, on distingue les puces HBM, au nombre de quatre.
Développée par les spécialistes de la mémoire vive sous l'égide du Jedec (qui en a fait un standard en 2013), la mémoire HBM est censée permettre de franchir un cap en termes de performances, en autorisant la création de puces cadencées à moins haute fréquence, mais montées sur un bus nettement plus rapide. En simplifiant, la HBM consiste en un empilement de puces mémoire, dont le nombre d'interconnexions avec le GPU est significativement augmenté, grâce à un procédé de fabrication spécifique.
Cette construction permet en théorie d'obtenir une bande passante équivalente à celle de la GDDR5 avec des fréquences nettement plus basses, mais aussi de réduire le nombre de puces mémoire nécessaires et de les rapprocher du GPU : l'efficacité énergétique s'en trouve considérablement améliorée.
AMD a déjà présenté les bénéfices qu'il estime associés à la HBM mais n'est pour l'instant jamais entré dans les détails de l'implémentation précise de la HBM au sein de ses futures Radeon. Une partie du voile devrait se lever lors de l'E3.
