Le passage du 5 nm au 3 nm n'est plus qu'une question de semaines chez Taiwan Semiconductor Manufacturing Company.
Face aux difficultés nouvelles posées notamment par la pandémie de COVID-19, Samsung ne sera pas en mesure de produire ses premiers wafers en 3 nm et a repoussé le nouveau processus de gravure à 2022. Au contraire, TSMC confirme qu'il sera au rendez-vous de 2021.
30 000 wafers par mois
La société taïwanaise précise que les choses suivent leur cours et qu'avant la fin de l'année civile, elle sera en mesure de sortir ses premiers wafers. En revanche, le niveau de production sur ce second semestre 2021 n'a pas été communiqué.
TSMC précise toutefois que sur le premier semestre 2022 la production va s'intensifier et évoque alors le chiffre de 30 000 wafers par mois. Tout au long de l'année, les choses iront crescendo et pour le début d'année 2023, TSMC vise une production de 105 000 wafers 3 nm mensuels.
Il s'agit d'un chiffre similaire à la production actuelle de wafers 5 nm alors que celle-ci n'était que de 90 000 wafers par mois sur la fin de l'année dernière. À l'heure actuelle, la principale cliente de cette production 3 nm semble être Apple.
Source : TechPowerUp
