Apple : le Mac Studio désossé, le M1 Ultra trois fois plus grand qu'un AMD Ryzen

C’était vraiment très intéressant !

Je commence à comprendre pourquoi il est cher, une vraie usine à gaz à assembler!
Belle puce en effet.

Il ne faut pas confondre SoC (System On Chip - plusieurs fonctions hétérogènes cumulées dans une seule puce) et SiP (System In Package - plusieurs fonctions hétérogènes cumulées dans un seul package). Le boitier M1 Max cumule les 2 solutions techniques, ce qui est une très belle performance technique bien que peu adaptable.

Comme l’illustre le site d’Apple (photo du M1 max dans le communiqué de presse du 18/10/2021), on voit très bien le SiP sur lequel on trouve le SoC (puce) au milieu et les 4 boitiers BGA de 16Go, soit un total de 64Go de RAM, tout autour, ce qui explique la taille gigantesque du boitier M1 max mais aussi, en partie, sa performance. En effet, les interconnexions très courtes et sans discontinuité (entre puce SoC et boitiers BGA RAM) dans le substrat participent à la performance par rapport à une interconnexion habituelle (bien plus adaptable, de type PC) qu’on a entre une puce packagée, son socket, le PCB de la carte mère, le connecteur DDR, le PCB de la DDR et les boitiers BGA des DDR. La comparaison avec le Ryzen (ou équivalent Intel), faite par Max Tech, est donc un peu légère puisque le Ryzen n’embarque pas la RAM dans son propre package. Max Tech compare des objets très différents!

Ce n’est pas la taille qui compte

Donc on peut en conclure que la standardisation de l’architecture PC est un frein à l’innovation? Apple en sortant du x86 s’est affranchit de toutes les contraintes!
Cela conduit naturellement a un bon dans l’innovation…

J’imagine mal la concurrence se mettre d’accord assez vite pour proposer une alternative quand, Microsoft/Unix fait le soft, Intel/AMD le CPU/chipset, nVidia/AMD le GPU avec entre chaque composants/protocoles des standards pour que chaque OEMs puissent créer et vendre son propre produit/ordinateur.

Apple maîtrise tout, un peu comme une console de jeu, juste un SDK a fournir pour créer les logiciels.

j’aime bien le coté LEGO du monde PC, mais je dois avouer qu’Apple innove bien!

Pas plus étonnant que ça compte tenu des perfs GPU (même s’ils ont menti sur ces dernières). Un iGPU aussi puissant combiné a un gros CPU 20 core et tous ce qui va avec, forcément c’est « gros ».

Je ne pense pas que les solutions s’opposent. C’est essentiellement le besoin qui définit la solution. Ainsi, différents besoins peuvent induire plusieurs solutions, sans pour autant qu’elles puissent être comparables ou supérieures entre elles.
Apple adresse un marché de passionnés pour lequel la standardisation, le volume, la réparabilité et les prix n’est pas forcément les mêmes que ce qu’on peut voir sur un PC. Et encore, de quoi on parle? Entre une tour et un ultra-portable PC, les choses sont bien différentes!
Pour mémoire, l’Intel i7-8809G était un exemple assez hallucinant, en 2018, d’intégration packaging avec une puce CPU Intel, une puce bridge Intel, une puce GPU AMD, plusieurs puces RAM (fondeur?) connectées en TSV et tout cela dans un boitier EMIB, superbe exemple de la capacité technique des équipes packaging du fondeur à faire un incroyable SiP (aussi appelé parfois MCM) avec le fabricant du substrat (le petit PCB « super high tech » sous les puces) qui réalise un énorme tour de force dans tous les cas (surtout avec l’EMIB et ses puces enfouies). D’ailleurs, pour la petite histoire, entre l’EMIB i7-8809G et le SiP M1 Max ou Ultra, le fabricant des deux substrats est assez probablement AT&S, société européenne, très présente en Chine aussi, en train d’installer une usine de 500M€ (aide UE: 140M€) en Autriche pour fabriquer les substrats dont l’Union Européenne aura besoin, dans les prochaines années, avec la croissance des fondeurs pour regagner un peu en souveraineté.

Pitié achevez cette bouse de X86

L’archi serait morte d’elle même si elle n’avait pas de qualités…