Projection jusqu’en 2024, avec les processeurs Intel grand public et HPC de ces prochaines années. En ce qui concerne les cartes graphiques, les solutions DG2 se précisent.
Le futur d’Intel à très courte échéance (demain !) prend la forme d’une onzième génération de Core, les Rocket Lake-S. Mais cette année 2021 s’annonce riche en produits du côté de Santa Clara : outre le lancement possible de la douzième génération, Alder Lake, avant 2022, l’entreprise doit notamment commercialiser des cartes graphiques HPG destinées aux joueurs et des processeurs pour le secteur du HPC. Intel a référencé sur son site plusieurs produits. Cela permet d’affiner la feuille de route de la société pour les mois et années à venir.
Processeurs grand public de la onzième à la quinzième génération
La onzième génération, Rocket Lake, sera la dernière à utiliser un nœud en 14 nm. À partir d’Alder Lake, Intel passera au 10 nm Enhanced SuperFin, y compris pour les processeurs desktop. Cette douzième génération pourrait débarquer au cours du quatrième trimestre 2021. Elle introduirait la prise en charge de l’interface PCIe 5.0 et le support de la mémoire DDR5. Une autre de ses spécificités est de s’articuler autour d’une architecture hydride de type big.LITTLE associant deux types de cœurs CPU (Golden Cove, big ; Gracemont, LITTLE).
La suite, la treizième génération, a pour nom de code Raptor Lake. Prévue pour 2022, elle ne devrait pas induire d’énormes changements par rapport à Alder Lake ; il faut surtout s’attendre à quelques ajustements et optimisations. Ces processeurs seraient toujours fabriqués sur un nœud 10 nm SuperFin. Pour les plateformes fixes, ils conserveraient le socket LGA1700 étrenné par Alder Lake.
Pour la quatorzième génération, Intel a opté pour la désignation Meteor Lake. Ces puces inaugureront le nœud 7 nm EUV chez Intel sur les plateformes grand public. Cette série n’arriverait pas avant 2023. Elle profiterait d’une nouvelle architecture CPU intitulée « Redwood Cove » et serait élaborée grâce à la technologie Foveros.
Après Meteor Lake, direction la Lune, avec Lunar Lake, prévu en 2023 / 2024.
Processeurs HPC
Sur le marché du HPC (High Performance Computing), la gamme Xeon Ice Lake-SP, gravée en 10 nm+, succédera à Cooper Lake-SP dans les prochains jours. Basée sur la plateforme Whitley, elle aura la lourde tâche de rivaliser avec la gamme EPYC Milan d’AMD.
Viendra ensuite la gamme Sapphire Rapids, sur plateforme Eagle Stream et sans doute bâtie autour du nœud 10 nm SuperFin. Ces puces devraient prendre en charge les PCIe 5.0 et être lancées en 2021 ou 2022. Elles auront pour rivales les puces EPYC Genoa d’AMD, sous architecture CPU Zen 4 et gravées en 5 nm.
Encore plus loin à l’horizon, se profilent Emerald Rapids, possiblement en 10 nm Enhanced SuperFin ; Granite Rapids, peut-être en 7 nm ; enfin, Diamond Rapids, a priori en 5 nm.
La gamme Emerald Rapids arriverait en 2022. Grâce à une plateforme Fishhawk Falls, ces processeurs signeraient le retour d’Intel sur le segment HEDT, un terrain abandonné aux Threadripper d’AMD depuis la sortie des Cascade Lake-X. En effet, Fishhawk Falls remplacerait la plateforme Glacier Falls des Cascade Lake-X.
La primauté du 7 nm sur le secteur du HPC Intel, et éventuellement du PCIe 6.0, reviendrait à la gamme Granite Rapids, prévue en 2023. Enfin, il ne faut pas attendre Diamond Rapids avant 2024.
Cartes graphiques Xe-HPG DG2
2021 doit signer le retour en force d’Intel sur le marché des GPU. La société a lancé, plutôt discrètement, des solutions DG1 en fin d’année dernière ; elles n’ont pas révolutionné le marché, loin de là. Cependant, Intel va lorgner plus sérieusement du côté des joueurs avec sa gamme de GPU Xe-HPG DG2.
Concernant ces derniers, les documents mentionnent plusieurs références, dont cinq versions mobiles. Celles-ci s’arment de 96 à 512 unités d’exécution (96, 128, 256, 384, 512). La quantité de mémoire vidéo dédiée oscille entre 4 et 16 Go de GDDR6, sur des bus de 64 à 256 bits dans le meilleur des cas.
Intel Ponte Vecchio
Enfin, nous avons une idée du TGP du GPU Ponte Vecchio Xe-HPC, brièvement présenté par Raja Koduri la semaine dernière. Il est question d’un dissipateur thermique de 600 W pour cette puce qui comptabilise plus de 100 milliards de transistors et 47 « Magical Tiles ». Cette famille de GPU Xe-HPC équipera notamment le supercalculateur Aurora.
