Tencentpuce

Le géant chinois Tencent a annoncé hier avoir développé trois nouvelles puces en interne pour alimenter ses centres de données. Elles complèteront l’infrastructure existante, dans un premier temps, mais pourraient à terme remplacer les solutions développées par des sociétés étrangères telles qu'Intel ou NVIDIA.

Contrairement à d’autres entreprises chinoises, Tencent joue donc la transparence et relate ses progrès en matière de semi-conducteurs, sans toutefois donner de détails très précis. Nous savons néanmoins que les trois solutions mises au point par les ingénieurs de Tencent comprennent un accélérateur IA, un processeur de transcodage vidéo ainsi qu’une carte réseau.

Zixiao, Canghai et Xuanling

Le premier est baptisé « Zixiao ». Selon Qiu Yuepeng, Vice-président de l’entreprise, cet accélérateur IA serait actuellement en phase de production expérimentale. Il prétend également que ses performances sont 100 % supérieures à celles des produits existants du même type. Vous en conviendrez, c’est une assertion assez vague…

Le second répond au nom de « Canghai ». Cette puce sert à la conversion de vidéos en différents formats. Elle se montrerait 30 % plus efficace en transcodage que les puces actuelles selon Tencent, bien que les critères de comparaison soient là encore inconnus.

Enfin, la carte réseau Xuanling pour les centres de données en nuage se révélerait quatre fois meilleure que les solutions concurrentes, toujours aussi mystérieuses.

Des puces gravées par quel fondeur et à quelle finesse ?

Quoi qu’il en soit, ces annonces témoignent de la volonté d’émancipation de Tencent, à l’instar d’autres groupes chinois comme Alibaba ou Baidu. L’entreprise, dont l’infrastructure de centres de données actuelles dépend de matériels conçus par AMD, Intel, NVIDIA ou encore Cisco, souhaite à l’évidence prendre la main sur le plan hardware et software.

Toutefois, vous l’aurez constaté, parmi les trois puces évoquées, il n’y a ni CPU destiné à un usage généraliste ni accélérateur GPU. En outre, la fabrication de puces sur des nœuds avancés ne peut, actuellement, n’être réalisée que par des entreprises étrangères, Samsung et TSMC. Tencent n'a pas précisé sur quel processus étaient basées ses trois solutions ou quel fondeur les fabriquait.

Sources : CNBC, SCMP