TSMC lance la production des puces de 3 nanomètres, pour quels progrès attendus ?

« Toujours plus loin, plus fort, plus vite, jusqu’au bout de l’extrême limite… »

oula les fuites d’énergie son maîtrisées ?
en tout cas ça doit chauffer !
c’est drôle, je lisais un article qui disait
« la limite technique de gravure se situant aux alentours des 3,5 nm »

Tout ça grâce à un fleuron européen de la technologie…

C’est quand meme grave de ne pas avoir ce genre de fabricant en Europe…

Ça serait peut être bien de construire ces usines loin de la Chine qui va tôt ou tard attaquer Taïwan.

L’armée chinoise n’est pas l’armée russe, eux ils ont le matériel nécessaire et aussi le nombre.

Parce que les 2-3 usines (tsmc Intel Samsung) qui se construisent aux USA c’est une aiguille comparée aux usines déjà présentes à Taïwan

(60% de la production mondiale des semi conducteur)

On fera comment sans leur production ?

Déjà qu’en industrie, on n’arrive pas à suivre la demande

ben … Je dis bien si
Si la RPC devait attaquer la RC, elle s emparerait des technologies, ce qui aurait pour effet, étant donne les capacités d’adaptations, d investissements et d’innovations de la RPC de démultiplier la production de puces de haut niveau>

Donc on ferait encore mieux que maintenant

Au détail près que le patron de TSMC a déjà dit que en cas d’invasion, la Chine ne pourra s’emparer des usines… traduire : elles seront détruites. Lorsque l’on sait que introduire quelques kg de poussières oblige à arrêter la production, on imagine bien la même chose avec quelques kg d’explosifs placés au pied des machines.

Je suis bluffé par les évolutions dans le domaine, il y a encore quelques années on nous disait que descendre aussi bas en matière de gravure était impossible en raison des effets de fuite, et pourtant…

Apparemment le 1nm est déjà à l’étude et sa faisabilité a été validée.
Imaginez, des processeurs et Soc mobiles 3x plus performants à taille égale que le 3nm qui en est à peine au début de sa production.

Après évidemment on va se heurter aux limites de la physique, c’est une certitude, mais ils ont déjà prévu des techniques d’empilement pour utiliser non plus uniquement la surface horizontale et plane, mais également la surface verticale.

Et puis soyons honnêtes, si les programmes étaient optimisés pour tirer pleinement profit des coeurs multiples, on ferait déjà des progrès énormes.
J’ai un 16 coeurs physiques/32 coeurs logiques, et il existe très peu de programmes grand public capable de les exploiter.

Dans le domaine du jeu vidéo par exemple, les meilleurs exploitent 8 cœurs, et on les compte sur les doigts de la main, la plupart c’est 4 quand ça n’est pas moins et la seule chose qui compte c’est la fréquence unitaire des quelques cœurs exploités.

Les Coréens, les Chinois et les Vietnamiens ne sont que des travailleurs assidus et diligents qui exploitent des machines occidentales et leurs brevets.

Dans ce cas, ils utilisent des machines asml et utilisent des brevets ibm

Vous devriez soumettre un article à vos followers dans la société asml afin qu’ils ne pensent pas que tsmc et samsung fabriquent leurs produits à partir de zéro😂

On devrait leur imposer de délocaliser leur production 1/3 à Taiwan, 1/3 aux USA et 1/3 en Europe et de proposer du 3 nm et 2 nm pour tous !!!

Ce sont des machines développées en Europe qui leur permet de fabriquer leurs puces, qu’ils revendent à prix d’or, l’ingénierie qui est derrière est européenne ou américaine. De ce fait, on ne devrait pas trop avoir de difficultés à se faire entendre…

Si il devait par exemple y avoir un gros tremblement de terre là-bas, dans la situation actuelle on serait tous bien embêtés. Et avec ce gouvernement chinois qui nous cassent les pieds en ce moment, on n’a pas d’autres choix.