Le but de la pâte thermique est d'améliorer le transfert de la chaleur du processeur vers la solution de refroidissement, généralement un simple ventirad composé de cuivre et d'aluminium.
Aujourd'hui la chaleur, en constante hausse, dégagée par les générations successives de Processeurs pose des problèmes aux fabricants qui doivent employer des solutions de refroidissement de plus en plus chères, imposantes et bruyantes. La pâte thermique à base de nanontubes de carbone n'est qu'une piste parmis d'autres explorée par Intel pour faire face à ce problème qui risque de devenir de plus en plus envahissant avec le temps.
