Lors d'une récente conférence, le PDG d'Intel (Paul Otellini) a évoqué le nom de cette plate-forme à plusieurs reprises. Cette puce «tout-en-un» représente une vitrine technologique pour le fondeur qui compte bien l'utiliser pour entrer de plain-pied dans le marché de la téléphonie mobile.
En observant les différents schémas, on apprend également que cette solution a été étudiée pour intégrer un contrôleur Wi-Fi, Bluetooth, GPS et surtout, WiMAX.
En plus de cela, il y a fort à parier qu'Intel compte sur l'activité émergente des appareils nomades pour vendre ses solutions SSD (disques durs dépourvus de mécanique, basés sur de la mémoire flash). Le schéma de droite mentionne clairement l'intégration de cette solution de stockage.
Les grands constructeurs devraient pouvoir utiliser cette plate-forme à partir de 2009-2010. Tout ceci laisse augurer le meilleur pour ce qui est des caractéristiques et des fonctionnalités de nos compagnons électroniques...
