Les fabricants de micro-processeurs on tous pour objectif de réduire la finesse de gravure de leurs puces, ce qui permet de concevoir des processeurs plus puissants tout en réduisant leur consommation et leur échauffement. Intel, qui est d'ores et déjà capable de graver en 45 nm, prévoit d'introduire des processeurs gravés en 32 nm dès 2009. Jusqu'à présent il s'agissait de réduire la taille des procédés employés pour la gravure. Au delà du 32 nm, les fondeurs sont confrontés à certaines limitations fondamentales de la physique.
La lumière utilisée pour la gravure des micro-processeurs mesure en effet 193 nm, il s'agit donc de maitriser le masquage de cette lumière pour créer une ombre aux dimensions souhaitées. Jusqu'à présent les techniques employées ne permettaient pas de les diminuer encore un peu plus. Big Blue a donc dévoilé un procédé nommé Computation Scaling qui permet d'atteindre une finesse de 22 nm. Celui-ci utilise des techniques mathématiques complexes qui modifient la forme et les caractéristiques de la source lumineuse employée pour la gravure des circuits. Pour autant, on peut penser qu'ils conserveront la technologie high-k, du nom d'un matériau de nouvelle génération employé dans la fabrication des transistors, qu'ils prévoient d'utiliser pour le 32 nm. Ces derniers visent notamment à réduire le leakage ou fuite d'électrons. « La difficulté est de s'assurer que le schéma de diffraction produit par la lumière est le schéma que vous voulez imprimer, » a déclaré Subu Iyer, un ingénieur d'IBM.
Prochaine étape ? L'utilisation de rayons X, qui sont environ 1 000 fois plus fins (quelques picomètres) et qui annulent bon nombre des limitations imposées par les sources de lumières employées aujourd'hui. « Si je pouvais utiliser des rayons X, je serais capable de graver en 22 nm facilement, » conclu le chercheur.
