Samsung a réussi à développer un chip de type MCP (multi-chip) qui permet d'offrir une capacité de stockage de 3.2 Gb (400 Mo) dans un package d'une taille de 11mm x 14mm x 1.4mm. Samsung annonce que ce chip pourra équiper les téléphones mobiles nouvelle génération.
Ce chip nouvelle génération réuni l'équivalent de 8 couches superposées équivalentes à la composition de 8 chips de mémoire Flash dans un package compact. Samsung a annoncé des investissements importants pour moderniser les lignes de production de ses chips mémoires pour les années à venir. Le fabricant Sud-Coréen compte bien améliorer et multiplier dans le futur les composants de ce type.