Ce chip nouvelle génération réuni l'équivalent de 8 couches superposées équivalentes à la composition de 8 chips de mémoire Flash dans un package compact. Samsung a annoncé des investissements importants pour moderniser les lignes de production de ses chips mémoires pour les années à venir. Le fabricant Sud-Coréen compte bien améliorer et multiplier dans le futur les composants de ce type.
Samsung dévoile un chip MCP de 3.2 Gb
Par Vincent
Publié le 11 janvier 2005 à 17h02
Ce chip nouvelle génération réuni l'équivalent de 8 couches superposées équivalentes à la composition de 8 chips de mémoire Flash dans un package compact. Samsung a annoncé des investissements importants pour moderniser les lignes de production de ses chips mémoires pour les années à venir. Le fabricant Sud-Coréen compte bien améliorer et multiplier dans le futur les composants de ce type.
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