A servir bien frais ...

Avis aux fans de performances, un tout nouveau procédé de refroidissement a été mis au point par une équipe universitaire à Santa Barbara (Californie) : si les prochains tests le confirment, il servira certainement à encore miniaturiser d'avantage les différents composants déjà très complexes de vos PC.

En effet, le premier obstacle à la miniaturisation est le risque de surchauffe des circuits électroniques excités par le déplacement des électrons. Plusieurs solutions ont alors été adoptées, des traditionnels radiateurs surmontés de ventillateurs aux systèmes de Watercooling (principe analogue mais le refroidissement du radiateur est assuré par un flux continu d'eau).

Plus récemment, certains bidouilleurs ont utilisé des "plaques à effet Peltier" pour attirer la chaleur vers l'exterieur du composant : A l'interieur de cette plaque en métal, un flux d'électrons permet de transférer la chaleur d'un côté à l'autre de celle-ci. Cependant, cette technique nécessite que le contact thermique entre ces plaques et le microprocesseur soit d'excellente qualité. Par ailleurs, pour arriver à la surface du conducteur Peltier, le flux de chaleur doit traverser tout le microprocesseur et donc la zone comprise entre les points chauds et la surface externe du processeur est chaude en permanence !

L'idée de l'équipe californienne dirigée par Xiaofeng Fan est simple : miniaturiser ces plaques Peltier ! Et ils sont en passe de réussir leur pari puisque sur des modèles expérimentaux de 50 microns (un vingtième de milimètre !) constitués d'une superposition de 200 couches de semiconducteurs de 10 nanomètres (astucieux mélange de silicium, de germanium et de carbone), ils sont parvenu à réduire la température de 7°C.

Si une baisse de 7°C ne semble pas très révolutionnaire, il suffit de se souvenir que la chaleur ne provient en général que d'une petite partie de la puce où les échanges sont très intenses, mais une fois cette zone chaude, l'ensemble de la puce chauffe par dissipation de la chaleur au sein même de la puce (un peu comme la chaleur se dissipe grâce au radiateur surmontant le processeur). Le problème principal est donc de refroidir qu'un nombre précis de zone dans le processeur et ainsi éviter que celles-ci échauffent l'ensemble de la puce !

Cette technologie de refroidissement d'une précision chirurgicale est donc très prometteuse : si les prochains essais en milieu de production confirment et même améliorent les essais en laboratoire, la miniaturisation des composants de vos PC ne fait que commencer !