Rumeur : qui sont les fournisseurs des composants du futur iPhone ?

Du futur iPhone, qu'Apple devrait vraisemblablement présenter d'ici l'été, on ne sait pas grand chose de tangible, mais cela n'empêche pas les rumeurs de se multiplier. A ce petit jeu, le magazine taïwanais Digitimes livre ses conjectures, avec un tableau qui récapitule selon lui les fournisseurs des différents composants de ce futur terminal.

Au programme, on retrouve sans surprise des puces de mémoire Flash signées Samsung, qui équipe déjà l'actuel iPhone 3G. Infineon serait en charge de la couche téléphonie ainsi que du module GPS, alors que la fabrication du capteur photo reviendrait à la firme OmniVision.

D'après Digitimes, les livraisons en volume devraient démarrer aux alentours du mois de mai. L'assemblage serait ensuite réalisé par Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) et certaines de ses filiales. Le terminal pourrait donc faire son entrée sur le marché dans le courant de l'été. On se souviendra que l'iPhone 3G, annoncé en juin, avait été lancé en juillet. En ira-t-il de même ?