Voici quelques photos du prochain processeur Intel, le Pentium III Tualatin qui sera gravé en 0.13 micron. Ce processeur sera équipé d'un Heat-Spreader, il s'agit d'une plaque qui se situe au dessus du core du processeur et qui permet d'offrir une source de chaleur plus uniforme, cette plaque équipait notamment les Celeron 1 mais aussi les nouveaux Pentium IV.
A noter qu'à l'origine ce design ne devait être adapté qu'aux Pentium III dotés du Core cD0 mais d'après cette photo issue du manuel d'une carte mère i815E step B, Intel aurait utilisé ce design pour son nouveau Pentium III.
Vous êtes un utilisateur de Google Actualités ou de WhatsApp ? Suivez-nous pour ne rien rater de l'actu tech !
Commentaires (0)
Rejoignez la communauté Clubic
Rejoignez la communauté des passionnés de nouvelles technologies. Venez partager votre passion et débattre de l’actualité avec nos membres qui s’entraident et partagent leur expertise quotidiennement.
Recevez un résumé quotidien de l'actu technologique.
Désinscrivez-vous via le lien de désinscription présent sur nos newsletters ou écrivez à : [email protected]. En savoir plus sur le traitement de données personnelles.
