Si la grande majorité de ses smartphones 3G est équipée de puces sans fil en provenance de Qualcomm, HTC ne veut pas reproduire les mêmes erreurs qu'auparavant en diminuant sa cadence de production de nouveaux terminaux à cause de problèmes d'approvisionnements de ces mêmes puces.
Résultat : HTC évaluerait actuellement la possibilité de faire appel à Broadcom pour mettre sur le marché des smartphones d'entrée ou de milieu de gamme, comme l'annonce Digitimes. Plus précisément, ce sont les puces double-cœur de Broadcom qui pourraient être utilisées, ces dernières étant connues pour être proposées à bas prix.
A noter que depuis peu, HTC aurait fait appel à un autre fournisseur de puces sans fil 3G/3G+, à savoir ST-Ericsson, dans le cadre de la sortie prochaine de nouveaux produits équipés d'une puce multimédia tout-en-un Tegra de Nvidia.
