En ce qui concerne les chipsets entrée de gamme, Intel indique par la voix de Smith, que la priorité est à l'amélioration des fonctionnalités médias. Avec le G965 Intel est semble-t'il sur la bonne voie puisqu'il propose des améliorations significatives tant au niveau du rendu 3D qu'au niveau des fonctionnalités vidéo. Mais l'idée d'Intel est d'aller encore plus loin en faisant travailler conjointement le processeur et le chipset, histoire de répartir la charge de travail sur ces deux éléments, pour améliorer le rendu 3D. Faut-il faire un parallèle avec l'arrivée des instructions SSE4 permettant d'effectuer des produits scalaires (voir IDF: Intel annonce les instructions SSE4) ?
Concernant les chipsets professionnels, Intel confirme qu'il n'adoptera pas la technologie XDR de Rambus. Pour Stephen Smith « la FB-DIMM est la bonne technologie ». Enfin nous n'avons pas résisté à la tentation de demander à Stephen Smith ce qu'il pensait de la plate-forme 4x4 d'AMD. Voici sa réponse :
« J'observe qu'ils annoncent leur plate-forme juste après que nous ayons fait la démonstration de notre technologie quad-coeur. Nous interprétons ceci comme une réponse d'AMD à notre leadership en matière de quad-coeur. Nos clients ne sont pas demandeurs de deux Processeurs dans leurs infrastructures »
