Les processeurs Intel pourraient-ils bientôt connaître la même stratégie d'empilement du cache que les puces AMD ? À en croire Pat Gelsinger, c'est un grand « oui »… et plutôt deux fois qu'une !
Lors du Computex 2021, AMD avait surpris son monde en annonçant une nouvelle technologie destinée à augmenter notablement le cache embarqué sur ses processeurs.
Le 3D-Vertical Cache partait de l'idée qu'il « suffisait » d'empiler plusieurs couches de mémoire cache afin d'accroître le potentiel des processeurs Ryzen. Dans la pratique, c'est évidemment un peu plus compliqué, mais pas suffisamment pour faire peur à Intel.
Meilleures performanecs sur les jeux vidéo
Le premier CPU ainsi doté du 3D-Vertical Cache est le Ryzen 5 5800X3D, dont la sortie en avril 2022 a bel et bien affolé les compteurs. Comme promis par AMD, les performances de son protégé se sont envolées par rapport au Ryzen 5 5800X.
Les esprits chagrins ont alors souligné qu'il n'était question de réels progrès que dans les jeux vidéo, et qu'il n'était pas du tout certain que le complexe processus de fabrication permette à AMD de produire suffisamment de puces. Pour la première assertion, les tests ont confirmé que les jeux vidéo sont les plus prompts à exploiter le 3D-Vertical Cache.
En réalité, ce n'était pas un problème pour AMD, qui avait surtout besoin d'un processeur perçu comme une bête sur le jeu vidéo. Cette stratégie semble d'ailleurs lui avoir réussi, et AMD a enchaîné il y a quelques mois avec la sortie des Ryzen 7 7800X3D, Ryzen 9 7900X3D et Ryzen 9 7950X3D.
Pas prévu sur Meteor Lake
À l'occasion d'une séance de questions-réponses lors du premier jour de l'Intel Innovation 2023, Pat Gelsinger lui-même a confirmé l'intérêt d'Intel pour ce type de technologies, alors que jusqu'à présent, la société faisait profil bas.
En réalité, il est davantage question d'un intérêt d'Intel, puisque Pat Gelsinger a précisé que son groupe travaille actuellement à sa propre technologie d'empilement du cache. Il s'agit toujours d'étendre le cache dit de troisième niveau (L3) comme chez AMD. En revanche, Intel semble suivre l'idée d'un die supplémentaire de SRAM, lequel serait superposé au processeur et lié par le data fabric au reste du cache de la puce.
Toujours selon les propos de Pat Gelsinger, mais sans le moindre schéma pour détailler la chose, ce cache ainsi superposé pourrait opérer à la même fréquence que le cache intégré au die du processeur, et de fait, il serait perçu comme un seul et unique bloc de mémoire cache adressable par les softs. Cette solution serait logiquement plus « transparente » pour le système que la technique mise en place sur les Ryzen.
Pat Gelsinger n'a pas nommément cité AMD, mais a parlé d'une « technologie très spécifique que TSMC conçoit avec certains de ses clients » avant de préciser que « bien sûr, nous procédons différemment ». Il ajoute que « ce type de technologie ne fait pas partie de Meteor Lake, mais sur notre feuille de route, vous verrez l'idée de silicium 3D où nous aurons du cache sur une puce et un die de calcul CPU au-dessus ».
Sans donner une quelconque idée de date, Pat Gelsinger confirme donc que le cache 3D ne devrait pas concerner Meteor Lake avant d'insister sur le fait que la nouvelle technologie de packaging d'Intel, Foveros, utilisée sur Meteor Lake, lui offre de nombreuses opportunités.
Source : Tom's Hardware
