La fuite d’un benchmark AnTuTu supposé du SoC Tensor G4 équipant le futur Pixel 9 livre des résultats à prendre avec des pincettes.
Après les images du Pixel 9 et de ses déclinaisons, ce sont maintenant les entrailles du prochain smartphone Google qui font l'objet d’une indiscrétion. Des captures d’écran publiées par Rozetked montrent un benchmark AnTuTu révélant les performances des différentes versions du Pixel 9 équipées d’un processeur Tensor G4.
D’après ces images, le Pixel 9 a obtenu un score de 1071616, le Pixel 9 Pro 1148452 et le Pixel 9 Pro XL 1176410. En comparaison, le Pixel 8 a obtenu un score de près de 900 000 et le Pixel 8 Pro 1142984. En l’état actuel, le Tensor G4 apporte un gain de performance de l’ordre de 15%. Autrement dit, le Tensor G4 serait un peu plus véloce que le Tensor G3 actuel, mais pas au point que cela vraiment en usage courant du smartphone.
Un Tensor G4 à 8 cœurs
Toutefois, ces résultats, qui n’ont rien d’officiel, sont à prendre avec quelques réserves. En effet, les Pixel 9 utilisés ne tournent pas sur les versions logicielles finales et l’on peut raisonnablement supposer que Google va procéder à de nombreuses optimisations d’ici le lancement de cette nouvelle gamme attendue à l’automne.
Quoi qu’il en soit, cette fuite révèle des détails notables sur la configuration à 8 cœurs du SoC Tensor G4. Il sera équipé d'un CPU Cortex-X4 Performance cadencé à 3,1 GHz, de trois cœurs Cortex-A720 Performance-Efficiency à 2,6 GHz et de quatre cœurs Cortex-A520 Efficiency à 1,95 GHz. Le Tensor G3 a une configuration à 9 cœurs, mais les fréquences du G4 sont plus élevées.
Un saut technologique en perspective pour le Pixel 10
D’après des fuites antérieures, le Tensor G4 utiliserait le dernier processus de gravure 4 nm et la technologie FOWLP (Fan-out Wafer Level Packaging) de Samsung Foundry censées améliorer l'efficacité énergétique et la gestion de la chaleur. Il se murmure également qu’à partir du Pixel 10 de 2025, Google prendra en charge l’optimisation des puces Tensor G5 à 100% et s’en remettrait à TSMC pour graver le SoC avec son processus 3 nm.
Source : Techradar, 9to5Google
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