Apple et Samsung travailleraient à améliorer la gestion de la mémoire de l'iPhone afin d'accélérer les tâches d'intelligence artificielle incluses dans Apple Intelligence.
La mémoire vive n'est pas l'aspect le plus sexy de la conception d'un smartphone, cependant il est essentiel au bon fonctionnement de l'appareil. La RAM est notamment l'un des composants clés pour obtenir de bonnes performances en matière d'intelligence artificielle, avec des résultats générés rapidement pour l'utilisateur.
Avec Apple Intelligence, Apple est pleinement entrée dans le domaine de l'IA, avec un modèle de langage fonctionnement en grande partie en local et gourmand en ressources. Les prochains iPhone pourraient avoir droit à une modification technique pour accélérer le traitement des requêtes grâce à une nouvelle organisation des composants du smartphone.
Une mémoire intégrée au processeur qui limite les performances en matière d'IA
Depuis l'iPhone 4 en 2010, qui intégrait le premier processeur mobile maison d'Apple, l'Apple A4, la mémoire vive de l'iPhone est directement placée sur le système sur puce (SoC). Cette technique permet de gagner de la place dans le smartphone en « empilant » la puce mémoire directement sur la puce système, mais elle pose aussi différents problèmes de rapidité.
Le hic avec cette technique est la limitation du bus en fonction de la taille du SoC et le nombre de broches disponibles. La largeur du bus de l'iPhone est limitée à 64 bits, ce qui suffit aujourd'hui à l'utilisation classique d'iOS et des applications, mais qui limite les performances en intelligence artificielle.
Une puce mémoire séparée du SoC pour gagner en vitesse de transfert
Les choses pourraient évoluer dans les prochaines années. Apple envisagerait de modifier la conception interne des prochains iPhone et de séparer la puce mémoire du SoC. La RAM serait placée à côté du processeur, avec comme conséquence la possibilité d'ajouter un bus plus large et plus de broches, dans le but d'obtenir un plus grand débit de données.
La séparation de la mémoire du SoC offrirait également une meilleure dissipation thermique. C'est un point clé des derniers iPhone 16, dont la fabrication du boîtier a été revue pour atténuer la chauffe excessive du smartphone, et Apple souhaiterait aller encore plus loin.
Apple travaillerait enfin main dans la main avec Samsung pour adopter la mémoire LPDDR6-PIM, qui pourrait apporter une vitesse de transfert de données et une bande passante deux à trois fois supérieures à celles de la LPDDR5X actuelle.
Les premiers iPhone équipés pourraient débarquer d'ici à 2026, ce qui nous amène à l'iPhone 18, mais les plans peuvent changer entre-temps, et il faudra attendre encore quelques mois avant d'en savoir plus sur les plans d'Apple pour ses prochains smartphones.
19 décembre 2024 à 10h57
Source : MacRumors
