Le fabricant japonais Elpida annonce aujourd'hui entrer dans une phase de production à grande échelle de puces DDR2 gravées en 70 nanomètres. Les premiers échantillons à vocation commerciale seront disponibles dans le courant du premier trimestre 2007.
Elpida produit à l'heure actuelle des puces de 1 Gbit (128 Mo) et 512 Mbit (64 Mo) cadencées à 800 MHz ou 1 Ghz. Grâce à leur finesse de gravure de 70 nanomètres, les puces de 512 Mbit d'Elpida seraient, selon ses propres dires, les moins encombrantes du marché. Cette réduction de taille permet d'augmenter le nombre de puces produites à partir d'un même wafer. Elpida estime donc être en mesure d'augmenter sa cadence de production, tout en réduisant les coûts généraux.
Début décembre, Elpida et le taïwanais Powerchip Semiconductors ont annoncé la création d'une coentreprise dédiée aux mémoires DRAM (Digital Random Access Memory). Dotée d'une enveloppe de plus dix milliards de dollars sur le long terme, cette alliance aura pour mission de concurrencer l'actuel leader du marché, le sud-coréen Samsung. Elpida et Powerchip Semiconductors projettent de construire plusieurs usines à Taïwan pour arriver à une capacité de production totale de 240 000 wafers de 12 pouces par mois.