Ce nouveau système signé OCZ, rapporté par le site Dailytech dont est issu la photo ci-contre, devrait porter le nom de Flexpipe. Il pourrait accompagner les modèles les plus haut de gamme de chez OCZ dès le mois de février. Ici, le heatpipe se charge de conduire la chaleur dégagée par les modules de mémoire vers un réservoir situé environ un centimètre au-dessus de la barrette. Ainsi, l'air peut circuler tout autour de ce réservoir, améliorant la dissipation thermique de ce dernier. Dans le cas d'une configuration équipée de deux, voire de quatre barrettes de mémoire, la proximité des différents heatpipes ne serait alors pas un problème.
En parallèle de la course à la fréquence à laquelle il se livre avec son concurrent Corsair, OCZ essaie de porter la bataille des mémoires haut de gamme sur le terrain du refroidissement, où l'enjeu est de promettre l'overclocking le plus important possible.
