Composé de 80 coeurs gravés en 65 nanomètres pour environ 100 millions de transistors, ce prototype n'occupe que 275 mm², soit environ la taille d'un processeur Xeon pour serveurs (à titre de comparaison, un Core 2 Duo compte environ 291 millions de transistors, pour une surface de 143 mm²). Cadencé, pour les besoins de la démonstration, à 3,16 GHz, ce prototype se serait montré capable d'exécuter plus de mille milliards d'opérations à la seconde (soit une puissance de calcul supérieure à 1 Téraflop), avec une consommation ne dépassant pas 62W !
Plutôt que de mutualiser la puissance de calcul des différents coeurs qui composent ces futurs processeurs, Intel, envisage d'en dédier certains à des tâches bien spécifiques, telles que le rendu 3D, le réseau ou la décompression vidéo. Ne tirant pas encore parti de l'architecture x86 que l'on connait dans les ordinateurs actuels, ce prototype inaugure une nouvelle architecture grâce à laquelle Intel aura la possibilité d'empiler directement la mémoire sur le processeur, afin de rendre les accès mémoire les plus rapides possibles. Cette nouvelle méthode de conception se révèlerait en outre plus économique, dans la mesure où elle permet de séparer la production de la mémoire de celle des puces.
Ce type de processeur pourrait se retrouver dans le commerce d'ici « cinq ans, si ce n'est pas plus tôt », affirme Justin Rattner, directeur technique d'Intel. Dans le monde professionnel, ces puces pourraient avantageusement remplacer les actuelles techniques de virtualisation, estime le fondeur de Santa Clara. L'un des principaux enjeux pour Intel sera maintenant de convaincre les éditeurs de logiciels du bien-fondé du « Terascale Computing », et de former ces derniers à la création de produits permettant de profiter au mieux de ces processeurs multi-coeurs.
