La zone de contact avec le processeur est donc un bloc de carbone qui se charge de recueillir la chaleur. Elle est surmontée d'une pompe intégrée, qui envoie vers la partie supérieure du ventirad un liquide chargé de l'énergie captée par la base. Là, les ailettes en cuivre se chargeraient de la dissipation de cette chaleur, aidée par un ventilateur situé à la base de la partie supérieure. L'air est aspiré au centre du cône, puis rejeté sur les côtés après être passé entre les ailettes. Le prototype montré par OCZ dépasse allégrement le kilogramme, mais le fabricant assure que ce point ne sera pas un problème. Il envisage par exemple de faire passer l'extrémité supérieure de son Hydrojet à travers la porte du boitier, afin de lui offrir un accès direct à l'air ambiant. La porte maintiendrait ainsi le ventirad et permettrait d'éviter que celui-ci ne fragilise la carte mère.
Alors que la puissance consommée par les Processeurs ne cesse de baisser, OCZ estime que sa technologie pourrait être utilisée pour assurer le refroidissement de l'ensemble des composants d'un PC par l'adjonction de blocs destinés aux Cartes Graphiques, chipsets et autres mosfets. Pour la sortie, prévue d'ici quelques mois, OCZ remplacera le cuivre par de l'aluminium, moins onéreux, et affirme être en mesure de ne pas dépasser la barre des 100 dollars.
