Sur une carte mère classique, les barrettes de mémoire vive communiquent en direct avec le contrôleur mémoire, installé sur la carte mère chez Intel ou directement intégré au processeur chez AMD. Mais dans des systèmes où les besoins en mémoire sont bien plus importants, comme un serveur par exemple, il est nécessaire d'utiliser un tampon, ou buffer, qui viendra pallier les carences de l'interface mémoire et augmentera le nombre de liaisons possibles. Ce buffer prend place entre le contrôleur mémoire et les puces mémoire. Chez Intel, cette technologie prend la forme d'une puce baptisée Advanced Memory Buffer (AMB) et a donné naissance aux barrettes FB-DIMM, pour Fully Buffered DIMM. Mais cette solution se révèle fort couteuse, et pénalise les performances, en augmentant notamment la latence de la mémoire.
Aujourd'hui, AMD dispose avec ses Opteron de deux canaux mémoire capables de prendre en charge quatre barrettes de mémoire. Le G3MX permettra de doubler la capacité totale de l'ensemble, de façon à gérer jusqu'à 16 barrettes de mémoire. Ici, le buffer serait placé directement sur la carte mère, et non sur les barrettes de mémoire. Pleinement compatible avec les spécifications de la DDR3, le G3MX permettra donc d'utiliser des barrettes standard, bien moins onéreuses que des modèles FB-DIMM.
