Freescale Semiconductor a été le premier, en juillet 2006, a commercialisé une puce MRAM à 4 Mbits, mais à 25$ l'unité, celle-ci n'a pas bouleversé le marché. Pour leur part, IBM et TDK estiment qu'en rejoignant leurs forces, il sera possible de développer des modules à même de séduire l'industrie. Ces puces mémoires pourront être utilisées indépendamment ou embarquées dans d'autres composants destinés au secteur automobile, aux terminaux mobiles et au matériel informatique. Les travaux seront effectués dans trois centres R&D d'IBM (New York, Vermont, Californie) et un centre californien appartenant à TDK.
A travers cette initiative, IBM s'engage « à explorer les nouveaux phénomènes liés aux applications mémoires », a souligné dans un communiqué TC Chen, VP d'IBM Research en charge des sciences et des technologies. Minoru Takahashi, directeur technique du groupe électronique TDK, a ajouté vouloir « élargir l'application de matériaux magnétiques, coeur de la technologie TDK depuis 1935 ».