Au Computex de Taipei, les fabricants de boîtier rivalisent d'ingéniosité pour faciliter l'installation d'une quantité toujours plus importante d'équipements avec un, deux, voire trois emplacements pour des radiateurs de watercooling. Infiplus, un accessoiriste qui s'intéresse depuis peu au refroidissement, étudie un angle d'attaque un peu différent : celui d'une intégration native au sein du boîtier, illustrée par un premier prototype.
Celui-ci se présente comme un boîtier de facture classique, en métal, qui réserve l'espace située à l'arrière de la carte mère à deux gros radiateurs parcourus de caloducs. Au centre, deux turbines se chargent d'évacuer l'air chaud vers l'extérieur, au travers de deux grilles d'aération percées dans la paroi.
« On pense qu'en déportant le refroidissement vers l'arrière, on réduit la nécessité de faire appel à une ventilation importante dans la partie principale du boîtier », explique un des représentants de la marque, rencontré à Taïwan, « on devrait donc avoir moins de bruit, mais aussi moins de poussière sur la carte mère ».
En théorie, on limite effectivement le recours à une importante ventilation générale si l'on déporte la chaleur dans une zone spécifique du boîtier. Encore faut-il que le système ne génère pas plus de nuisances qu'il en supprime, particulièrement pour ce qui est du bruit puisque les ventilateurs turbine ne sont pas forcément ce qui se fait de mieux en matière de silence... Chacun de ces deux radiateurs, alimentés par un circuit de watercooling, permettrait selon Infiplus de dissiper jusqu'à 200W : de quoi couvrir, par exemple, les besoins associés à un processeur et une carte graphique à la consommation raisonnable. Affaire à suivre ?
