Le fabricant taiwanais a profité de l'annonce surprise d'Intel avec son processeur i9-9900K et sa fréquence turbo de 5 GHz pour dévoiler deux kits « double capacité » (2x 32 GB) de DDR4, ainsi qu'une démonstration à 4500 et 4800 MHz.
Des modules doubles capacité
G.Skill emboite donc le pas de Samsung qui a présenté courant septembre son module DDR4 UDIMM de 32 Go qui permet d'atteindre 64 Go de RAM en double canal, comme c'est le cas sur la plupart des cartes mères Mini-ITX. Ces deux kits atteignent des fréquences respectives de 3 000 et 3 200 MHz et permettront de se passer des quatre barrettes de 16 GB par seulement deux de 32 GB. Toutefois, bien que G.Skill n'ait pas encore fourni les mesures exactes de ses modules, ils devraient être un peu plus haut que des barrettes standards, pour la simple raison que les PCB sur lesquels ils reposent sont différents.Développé selon le standard DIMM DC (double capacité) des cartes mères Asus et de leur chipset Z390, les « doubles barrettes » Trident Z RGB DC de G.Skill sont pour le moment annoncées compatibles uniquement avec les cartes mères ROG Z390 MAXIMUS XI APEX, ROG Maximus XI Gene, et ROG STRIX Z390-I GAMING.
Une démonstration aux performances extrêmes
Deux autres kits de mémoire ont fait l'objet d'une démonstration de la part du fabricant taïwanais avec les cartes mères ASUS ROG MAXIMUS XI Extreme et ASUS ROG MAXIMUS XI GENE. G.Skill a en effet présenté deux kits DDR4 à 4500 et 4800 MHz. Basé sur des puces Samsung DDR4 B-die et des profils XMP très rapides, les doubles barrettes de G.Skill font preuve d'une fréquence extrême, le tout sous une tension de 1.5 V, alors que les kits mentionné plus haut sont à 1.35 V.Le premier kit comprend deux barrettes de 8 GB de DDR4 cadencées à 4 800 MHz en CL19 alors que le second se compose de quatre barrettes de 8 GB de DDR4 sur une fréquence de 4 500MHz.
