Samsung aura-t-il bientôt les moyens de concurrencer pour de bon les puissantes puces Apple Silicon ? Si l'on en croit les informations partagées cette semaine par un leaker, le prochain Exynos 2400 chercherait en tout cas à se donner les moyens de ses ambitions.
On apprend en effet de cet informateur (RGcloudS, sur Twitter) que la prochaine puce mobile de Samsung disposerait de spécifications techniques suffisantes pour faire d'elle la puce « la plus avancée du marché ». Une déclaration assez surprenante compte tenu des autres rumeurs partagées par cette même source, qui évoque quelques raccourcis pris par Samsung en matière de conception. Une contradiction qu'il faudra garder en tête pour éviter les faux espoirs.
L'Exynos 2400 se prépare
Ce que nous apprend RGcloudS c'est que les différentes filiales de Samsung ne se seraient pas encore mis d'accord concernant les spécifications finales du futur Exynos 2400, pas plus que sur le conditionnement de la puce. Par ailleurs, le leaker révèle que Samsung aurait été contraint de se rabattre sur la technologie d'intégration « I-Cube » consistant à disposer horizontalement plusieurs dies différents, les uns auprès des autres, dans une seule et même puce.
« L'I-Cube de Samsung est une technologie d'intégration hétérogène qui place horizontalement une ou plusieurs matrices logiques (CPU, GPU, etc.) et plusieurs matrices de mémoire à large bande passante (HBM) au sommet d'un interposeur en silicium, ce qui permet à plusieurs matrices de fonctionner comme une seule puce dans un seul boîtier », commentait d'ailleurs Samsung à propos de cette technologie il y a quelques mois. Une technologie qui ferait cette année office de plan B pour l'Exynos 2400.
Une puce en fin de compte moins prometteuse que prévu ?
Comme le rappelle Wccftech de précédentes informations laissaient en effet entendre que l'Exynos 2400 se baserait plutôt sur la méthode Fo-WLP (Fan-out wafer-level packaging). Plus perfectionnée, elle permet notamment d'améliorer l'efficacité énergétique, tout en réduisant l'épaisseur de la puce.
Pour mieux maîtriser ses coûts de fabrications, Samsung aurait néanmoins préféré la méthode d'intégration i-Cube, ce qui pourrait avoir un impact sur l'intérêt de la puce et sur sa prestation in fine.
Wccftech rappelle d'ailleurs que si l'Exynos 2400 avait été observé sur Geekbench (où il offrait des performances équivalentes à celles d'une puce M2), il n'est pas rare que les premières unités de tests profitent de performances gonflées et que les unités commerciales soient, finalement, moins puissantes que prévu. Il faudra donc attendre encore quelques mois pour en savoir plus sur les capacités de ce nouveau SoC.
Pour rappel, l'Exynos 2400 est quoi qu'il en soit censé équiper certains des prochains Galaxy S24, en début d'année 2024. Il devrait par ailleurs se doter d'une partie graphique intégrée basée sur l'architecture RDNA2 d'AMD.
Source : Wccftech
