Par un simple communiqué, Samsung annonce son intention d'intensifier ses investissements dans le domaine des composants électroniques pour mobiles. La firme précise que sa division « System Logic & Imaging » sera prochainement dotée d'une nouvelle unité de production capable de répondre à la demande en matière de processeurs (SoC), de mémoire, de capteurs photos CMOS et de puces intelligentes.
Au total, plus d'1,5 milliard d'euros vont être investis par la firme pour agrandir ses propres capacités de production. Samsung précise que la nouvelle unité située en Corée sera spécialisée notamment dans la production de Wafers de 300 mm. Pour rappel, les puces sont gravées en nombre sur ce support qui, une fois découpé, permet de récupérer chaque composant (puce ou processeur) qu'il contient.
Cet investissement sera étalé dans le temps puisque le versement de la somme est programmé jusqu'en début 2014. Samsung entend ainsi préserver son statut de leader mondial sur le marché des téléphones portables en accentuant ses capacités de répondre à la demande en matière de composants pour les mobiles. Le choix entre également dans une logique de développement de son activité en Asie. Récemment, le groupe a décidé de construire en Chine une usine de production de composants destinés aux mémoires flash.