En pratique, une telle charge n'est pas supportable avec les terminaux actuels, qui surchaufferaient et finiraient par tomber en panne. Sony s'est donc associé à la société Rohm Co., qui développe de son côté des puces de contrôle qui, une fois intégrées dans les smartphones et les chargeurs Qi, permettent de régler la question de la surchauffe, et assurer la charge rapide du terminal.
Sony estime que cette technologie sera finalisée en 2014, et devrait prendre place dans ses futurs terminaux dotés d'un système de charge par induction par partir du second trimestre de l'année prochaine.
