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TSMC voulait lancer la construction de son usine de production de puces gravées en 2 nm cette année. Une ambition qui pourrait bien être contrariée !

Le géant taïwanais est le leader incontesté des puces à haut niveau de performances, étant l'un des seuls capables de produire des puces de 3 nm. Et TSMC veut continuer d'avancer en mettant rapidement au monde une usine de puces de 2 nm. Sauf que tout ne se passe pas comme prévu.

Un problème d'eau ?

TSMC avait un plan simple pour produire en masse des puces gravées en 2 nm dès 2025. Il fallait pour le fondeur entamer les opérations dès cette année et lancer la construction d'une première usine consacrée à cette activité dans la ville de Taichung. Cela ne devrait finalement pas avoir lieu, si l'on en croit le patron de l'agence en charge des infrastructures scientifiques et technologiques du pays.

Pourquoi ? Eh bien, il semble que les formalités administratives en lien avec les besoins en électricité et en eau de ce site aient traîné. Ainsi, même si la municipalité donnait son accord, et que le ministère de l'Économie suivait rapidement, pour permettre les allocations de ressources nécessaires, le projet ne pourrait pas débuter en 2023.

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Samsung en embuscade

La question de l'eau pure est particulièrement importante, l'activité de production de puces étant très consommatrice de cette dernière. Par le passé, TSMC a par exemple dû faire face à une situation de sécheresse à Taïwan et commander des tankers d'eau pour pouvoir continuer sa production. Pour le moment, il est difficile de savoir si ce retard aura un impact sur la production en masse programmée pour 2025.

Ce problème pourrait par ailleurs faire les affaires du principal concurrent de TSMC dans le domaine, à savoir Samsung. Le géant sud-coréen a en effet lui aussi pour objectif de mettre sur le marché des puces de 2 nm d'ici deux ans. Celles-ci équiperont d'abord les smartphones et les tablettes avant de trouver place l'année suivante (2026) dans l'informatique à haute performance, et une année après encore (2027) dans le monde de l'automobile.

Source : Wccftech