Infineon a également annoncé quelques nouveautés pour les fabricants de cartes 3D. Le fabricant va ainsi proposer des chips de GDDR3 512 Mbit cadencés à 800 MHz avec une tension de 1.8V. Infineon précise que ces chips pourront équiper les prochaines cartes 3D avec 512 Mo ou éventuellement (en utilisant la technologie dual-die ?) avec 1 Go de mémoire. Les premiers exemplaires de cette mémoire ont été produits au mois de février, la production de masse est prévue pour le deuxième semestre 2005. Les cartes équipées de cette nouvelle mémoire sont attendues pour le 3ème ou 4ème trimestre 2005.
