Initialement prévus pour le deuxième trimestre de l'année 2008, les deux procédés de gravure avaient finalement été retardés. Les rampes de production utilisant les procédés 40 nanometer General Purpose (40G) et Low Power (40LP), respectivement destinées à produire des puces performantes (cartes graphiques, consoles de jeu, stockage) d'une part et des puces à basse consommation d'autre part (téléphonie, communications sans fil), sont ouvertes. Un troisième procédé dit LPG, proposant un compromis des deux premières et sélectionné par les fabricants de cartes graphiques, verra prochainement le jour.
À titre de comparaison, les derniers processeurs d'Intel et d'AMD sont tous gravés en 45 nanomètres tandis que la plupart des cartes graphiques de dernière génération font appel à une finesse de gravure de 55 ou 65 nanomètres. NVIDIA et ATI (une division d'AMD) font justement appel à TSMC pour la production de leurs puces graphiques.
Une gravure plus fine permet notamment de produire des composants plus rentables, moins gourmands en énergie et plus compacts. La diminution de cette finesse de gravure est ainsi au cœur des préoccupations des concepteurs et fabricants de puces depuis de quelques années. AMD indiquait d'ailleurs il y a quelques jours envisager de lancer la production de puces gravées en 32 nanomètres en 2011, tandis qu'Intel prévoit d'en commercialiser dès 2009. Les premières puces gravées en 40 nm par TSMC devraient quant à elle être commercialisées dès le début de l'année 2009.
