La firme à la pomme aurait réussi à sécuriser la première livraison de puces en 2 nanomètres (nm) de TSMC pour ses iPhone.
Apple est le premier fabricant de smartphones à équiper ses appareils d'une puce gravée selon une architecture en 3 nm, la marque à la pomme sera aussi sans doute la première à basculer vers une gravure de 2 nm.
Selon les informations de Digitimes, c'est à Apple que TSMC fournira ses premières fournées de puces 2 nm. Leur disponibilité est prévue pour le second semestre 2025. Si le calendrier est respecté, les SoC des iPhone 17 Pro profiteront donc de ce procédé de gravure.
La course à la gravure en 2 nm est lancée
Les iPhone prévus dans deux ans devraient donc être les premiers mobiles du marché à passer au 2 nm. Samsung est également en train de développer ses propres puces en 2 nm, mais il semble invraisemblable que celles-ci soient prêtes avant celles de TSMC. Au plus tôt, ce sont les Galaxy S de début 2026 qui en bénéficieront en premier.
TSMC aurait présenté un prototype de puce 2 nm à Apple en décembre 2023, permettant à la firme américaine de commencer à travailler sur sa personnalisation pour en faire un SoC Apple Bionic.
Ensuite, place au 1,4 nm
Pour préparer la production de puces en 2 nm, TSMC a déjà sorti de terre deux nouvelles usines, et attend l'autorisation pour la construction d'une troisième. Cela représente un investissement de plusieurs milliards d'euros.
En attendant les puces en 2 nm, TSMC va améliorer ses procédés sur les nœuds 3 nm. Sa technologie N3B va laisser place au N3E au cours de cette année, qui sera elle-même remplacée par le N3P quelques mois plus tard. Il sera ensuite temps de commercialiser ses puces en 2 nm.
TSMC ne s'arrêtera pas en si bon chemin et devrait améliorer sa gravure 2 nm jusqu'en 2027, quand les premières puces en 1,4 nm devraient débarquer. Devrait ensuite suivre un procédé en 1 nm. Apple aurait même déjà pris les devants pour réserver les premières puces en 1,4 et 1 nm de TSMC.
Source : Digitimes
