SoC Dimensity © MediaTek
SoC Dimensity © MediaTek

Le SoC actuel gravé en 4 nm est déjà surchargé de cœurs Performance ; son successeur, qui bénéficiera du 3 nm, continuera dans cette voie, avec une particularité prometteuse.

Pour équiper les smartphones les plus haut de gamme, Qualcomm et Mediatek se livrent une concurrence féroce depuis plusieurs années. La série des Snapdragon 8 Gen X a globalement la faveur des clients notamment grâce à la vitrine des S2X Ultra de Samsung (nous avons attribué une excellente note au S24 Ultra), mais les Dimensity 9X00 ont aussi certains arguments à faire valoir. Avec son Dimensity 9400, successeur du Dimensity 9300, MediaTek continuera sur sa lancée de 2023.

2024, passage au 3 nm pour MediaTek

Chaque année, les fabricants de smartphones commercialisent leurs derniers jouets pour adultes à la mode. Quelques marques, à l’image d’Apple, dont la dernière réalisation est la série des iPhone 15, comptent sur leurs propres SoC. La version la plus aboutie, l’A17 Pro des 15 Pro et 15 Pro Max, a la particularité d’être la première puce pour smartphones gravée en 3 nm. En effet, les Dimensity 9300 et Snapdragon 8 Gen 3 – ainsi que l’Exynos 2300 qui équipe certains Galaxy S24 – sont restés au 4 nm.

La donne va changer cette année, avec le passage au 3 nm pour les Dimensity 9400 et Snapdragon 8 Gen 4. Ces SoC ne seront pas commercialisés avant plusieurs mois, mais ils font déjà parler : celui de la société américaine s’est récemment illustré dans un benchmark, tandis que celui de la firme taïwanaise a été mentionné par Rick Tsai, l’actuel PDG, devant nos confrères du China Times.

Les allégations restent malheureusement assez vagues pour l’instant ; mais sans surprise, le PDG a promis « des capacités d'intelligence artificielle améliorées ». Rien de saugrenu, puisque l’IA semble être la formule magique du moment, tant pour les smartphones que pour les ordinateurs.

En pratique, les performances IA des SoC dépendent principalement d’un moteur spécifique – souvent appelé NPU pour Neural Processing Unit – et d’une RAM véloce et conséquente.

Le Dimensity 9300 peut gérer jusqu’à 33 milliards de paramètres et prend en charge la mémoire LPDDR5T-9600 (Turbo). À en croire les indices sous Stable Diffusion 1.5 et Llama2 7B renseignés par la source, il faut s’attendre à des gains de performance substantiels.

Snapdragon 8 Gen 4 va passer au 3 nm © World Unveiled / YouTube
Snapdragon 8 Gen 4 va passer au 3 nm © World Unveiled / YouTube

Un tout nouveau cœur Cortex-X5 pour le Dimensity 9400 ?

L’autre détail très intéressant de ce tableau concerne la partie CPU. Le Dimensity 9300 a une conception originale à base de cœurs Performance uniquement : quatre Cortex-X4 et quatre Cortex-A720. Pas de cœurs Efficacité type Cortex-A520 donc.

Toujours selon le China Times, MediaTek conservera sa stratégie pour le Dimensity 9400, et remplacera même un Cortex-X4 par un Cortex-X5. Ces derniers jours, des rumeurs ont suggéré que l’Exynos 2500 aurait aussi droit à ce cœur de nouvelle génération, nom de code Blackhawk ; ARM l’officialiserait dans les prochains mois. Les projections font état d’un bon générationnel très important.

En se basant sur le calendrier de son prédécesseur, le Dimensity 9400 sera pour sa part intronisé au cours du quatrième trimestre 2024.

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Source : China Times