Une association Zen 6 / RDNA 5 prometteuse © Wccftech
Une association Zen 6 / RDNA 5 prometteuse © Wccftech

À l'horizon 2025-2026, les processeurs Ryzen d'AMD pourraient associer des cœurs CPU Zen 6 et des cœurs GPU RDNA 5.

Alors que l'on parle de plus en plus des prochains Ryzen en architecture Zen 5, AMD voit évidemment bien plus loin que cela. Les plans pour la génération suivante sont déjà en marche.

Des plans encore relativement flous pour nous, pauvres consommateurs, dans la mesure où AMD n'a présenté aucune feuille de route. Les premières indiscrétions donnent toutefois quelques éléments intéressants.

L'impasse sur RDNA 4 ?

Dès cette année, AMD devrait donc lancer ses premiers processeurs Ryzen en architecture Zen 5. Connus sous le nom de code Granite Ridge, ils sont attendus pour le second semestre 2024.

Dans la foulée, AMD devrait lancer les versions mobiles de ces processeurs, avec pour nom de code Strix Point. Si les premiers associeront Zen 5 à des solutions graphiques RDNA 2, les Strix Point mêleront bien Zen 5 aux plus récents iGPU RDNA 3 et même RNDA 3.5 du fait de quelques améliorations.

Courant 2025, des évolutions de ces deux générations sont prévues avec l'arrivée de processeurs Granite Ridge intégrant la technologie X3D pour davantage de cache. En revanche, AMD gardait le mystère sur Zen 6.

Nouveau package avec interconnexion 2.5D

Nous en savons donc un petit peu plus aujourd'hui grâce aux indiscrétions d'Olrak_29 relayées par Wccftech. La génération suivante est donc connue sous le nom de code Medusa et elle intégrera des cœurs Zen 6.

Des cœurs encore mystérieux, mais qui devraient aboutir à une plus nette évolution que le passage de Zen 4 à Zen 5. Les cœurs Zen 6 sont prévus pour une gravure en 2 nm notamment. Sur Medusa, ils seraient associés non pas à du RDNA 4 pour la partie graphique, mais directement à du RDNA 5.

Un bond générationnel qui n'est pas forcément une surprise dans la mesure où AMD a déjà plus ou moins clairement indiqué que RDNA 4 se focaliserait sur le milieu de gamme avec, donc, un RDNA 5 plus ambitieux. Le package Medusa serait aussi amélioré avec une interconnexion 2.5D.

L'objectif est ici d'améliorer la bande passante entre les différentes parties du CPU afin que les CCD (Core Chiplet Dies) et l'IOD (I/O Die) communiquent plus librement, sans latence. Bien sûr, nous aurons tout le temps de reparler de tout ça : pas de sortie avant fin-2025 ou début-2026 pour Medusa.

Source : Wccftech