Entre autonomie moyenne des Pixel et mauvaise gestion thermique, les puces Tensor donnent du fil à retordre à Google, dont on connait la feuille de route pour les deux prochaines générations.

Puce Google Tensor - © Google
Puce Google Tensor - © Google

Depuis quelques années, Google équipe ses smartphones Pixel de puces Tensor, basées sur une architecture de Samsung et personnalisée par ses propres soins. Il a été reproché à ces SoC de manquer de jus, notamment par rapport aux puissants processeurs Snapdragon de Qualcomm, et les prochaines générations ne devraient pas être différentes.

Réduction des coûts de production

Android Authority prétend avoir eu accès à des documents confidentiels provenant de la division semi-conducteurs de Google. Ceux-ci donnent des détails sur les caractéristiques techniques de la prochaine puce Tensor G6, qui sera embarquée sur les mobiles de la série Pixel 11 (dans deux ans, donc). La publication avait déjà partagé des informations très intéressantes sur le Tensor G5 des Pixel 10, conçu à partir de l'architecture N3E en 3 nm de TSMC, et abandonnant donc son partenariat avec Samsung.

Dans un premier temps, nous apprenons que les projets Pixel basés sur Tensor n’ont pas atteint les objectifs financiers de Google. La firme américaine avait décidé de concevoir ses propres puces pour réduire les coûts de production, et ne semble pas satisfaite de la tournure qu'ont pris les événements à cet égard. Limiter le coût du Tensor G6 devient donc un objectif prioritaire pour le fabricant.

Pour que « l'activité soit viable », Google calcule que le coût du SoC ne peut pas dépasser les 65 dollars US. C'est bien moins que les prix pratiqués par Qualcomm envers ses clients, qui doivent débourser autour des 150 dollars US pour acquérir une puce Snapdragon haut de gamme. On comprend mieux pourquoi les Pixel ne sont pas des monstres de performance.

La chauffe et l'autonomie, les deux chantiers de Google

Malgré cette contrainte de prix que s'impose Google, la société entend tout de même améliorer ses futurs SoC. Le passage à une plateforme TSMC devrait y contribuer. Surtout, Google a relevé deux points majeurs sur lesquels ses puces doivent absolument progresser.

Le premier est la chauffe, qui constitue la première cause (28 %) de retour des smartphones Pixel par les consommateurs. Google se donne pour ambition d'atteindre une meilleure gestion thermique et de faire baisser la température de ses appareils lorsque ceux-ci sont poussés dans leurs retranchements. Un nouveau moteur de rendu cinématique va par exemple permettre de réduire la consommation d'énergie de l'enregistrement vidéo avec effet de flou d'environ 40 %.

Reproduction d'un document interne de Google © Android Authority
Reproduction d'un document interne de Google © Android Authority

L'autre élément prioritaire mis en exergue par Google est l'autonomie. Les Pixel 6 et 7, les premiers équipés d'un SoC Tensor, étaient mauvais en la matière, confirme Google, qui est bien conscient qu'il s'agit de l'un des critères les plus importants pour de nombreux utilisateurs, et qu'il faut corriger ce problème au plus vite. « Une bonne autonomie attire les clients et génère de la fidélité grâce à une plus grande satisfaction », est-il écrit sur un document interne du constructeur.

Le Tensor G6 ne sera pas un champion des benchmarks

Google va poursuivre sa philosophie consistant à penser à l'expérience utilisateur avant la puissance brute. Ses puces n'ont jamais été performantes dans les benchmarks et les prochaines générations ne le seront pas non plus. Pour compenser ce manque de puissance de calcul, Google préfère intégrer des fonctionnalités concrètes directement au niveau du matériel. C'est ainsi que le Tensor G6 pourrait permettre aux Pixel 11 d'offrir un zoom 100x ou d'améliorer la qualité vidéo quand les conditions lumineuses sont défavorables.

En ce qui concerne les caractéristiques techniques, le Tensor G6 bénéficierait du nouveau nœud N3P de TSMC. L'objectif est que la puce atteigne une surface de 105 mm², la même que celle des processeurs A18 Pro des iPhone 16 Pro. Le Tensor G5 des Pixel 10 sera bien plus imposant avec ses 121 mm². Pour parvenir à une telle taille, des sacrifices vont devoir être consentis.

Les Pixel 9 Pro et 9 Pro XL© Pierre Crochart pour Clubic.com

C'est surtout au niveau du GPU que le Tensor G6 va devoir se résigner. Il devrait embarquer le GPU qui était prévu pour le Tensor G4 des Pixel 9, mais qui n'a finalement pas pu être intégré. Sa fréquence (1 100 MHz) sera la même que le Tensor G5, mais on y perdra des fonctions comme le ray tracing et la virtualisation GPU. Ce seul changement devrait permettre de réduire la surface de la puce d’environ 12 %.

Le processeur de signal numérique (DSP) devrait quant à lui perdre un cœur, tandis que le cache SLC devrait être réduit de 8 Mo à 4 Mo, encore pour gagner de l'espace. Le CPU paraît plus épargné, même s'il ne faut pas s'attendre à de grandes évolutions. Le Tensor G6 devrait miser sur une configuration à sept cœurs : un Cortex-X930 très performant, pas encore officiellement annoncé par ARM, accompagné de six cœurs Cortex-A730, choisis pour leur efficacité énergétique.

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