Intel et TSMC fourbissent leurs armes autour de leurs procédés de gravure les plus modernes, respectivement les 18A et N2.
Entre démantèlement et rachat, l'avenir d'Intel est à l'origine de nombreuses hypothèses. Cela ne doit cependant pas faire oublier qu'à côté de ces débats, souvent très politiques, la firme avance.
Elle n'avance d'ailleurs pas seule, et si l'Intel 18A est un processus de gravure prometteur, la première fonderie au monde, TSMC, progresse, elle aussi, sur le N2, son procédé 2 nm.
« L'Intel 18A est maintenant prêt »
Alors que l'avenir d'Intel se joue peut-être entre démantèlement et rachat partiel par Broadcom et TSMC, la feuille de route de la division production, Intel Foundry, vient de connaître un progrès majeur.
L'International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) s'est déroulée du 16 au 20 février dernier à San Francisco. Intel a présenté ses multiples travaux sur le 18A, son procédé de gravure sur lequel elle a accéléré, abandonnant même le 20A au passage. Mais au-delà de l'ISSCC, la nouvelle la plus intrigante est arrivée quelques jours plus tard, quand Intel a fièrement annoncé que « l'Intel 18A est maintenant prêt ». Rien de moins.
La réalité est peut-être un peu différente de ce « slogan », visiblement autant là pour faire parler de la société que pour rassurer sur ses capacités industrielles. Intel l'explique d'ailleurs bien : « Intel 18A est désormais prêt pour les projets clients avec des sorties de bandes débutant au premier semestre 2025. » Intel est donc prête à recevoir des commandes autour de projets exploitant le 18A, des projets émanant de ses clients comme Amazon ou Microsoft.
Rappelons ici qu'il s'agit de mettre en avant les capacités de production d'Intel, son aptitude à placer Intel Foundry en tant que concurrente crédible de TSMC. L'enjeu est majeur dans la mesure où Intel ne souhaite pas produire seulement ses propres puces, mais aussi signer d'importants partenaires.
50 000 wafers 2 nm par mois chez TSMC
Bien sûr, TSMC ne reste pas les bras croisés, et l'entreprise taïwanaise, numéro 1 des fonderies, rappelons-le, avance pour sa part très rapidement sur son dernier nœud de gravure, le N2, ou procédé 2 nm.
Dès le mois d'avril 2022, TSMC avait indiqué que le N2 entrerait en phase de risk production avant la fin de l'année 2024. Ces phases de test semblent s'être déroulées comme prévu, puisqu'en décembre dernier, TSMC avait indiqué atteindre un rendement de 60 % sur sa production en 2 nm. C'était bien mieux qu'escompté.
Aujourd'hui, en février 2025, nous n'en sommes pas encore tout à fait à la production de masse, cependant. Cette production à grande échelle doit se mettre en place progressivement pour atteindre 50 000 wafers par mois, voire 80 000, selon certaines sources, d'ici à la fin de l'année 2025. TSMC peut compter sur deux usines, les structures de Baoshan et de Kaohsiung.
Durant la phase de test, TSMC avait indiqué que le site de Kaohsiung visait à ce stade une production de 5 000 wafers mensuels. La nouvelle d'une production même « limitée » à 50 000 wafers telle qu'avancée par nos confrères de Wccftech marquerait déjà de remarquables progrès. Hélas, TSMC ne semble pas décidée à confirmer ces chiffres.
On le voit, les stratégies d'Intel et TSMC sont radicalement opposées et liées à leurs objectifs à court terme. TSMC préfère sans doute éviter tout triomphalisme afin de ne pas décevoir ses importants clients, tandis qu'Intel joue sa survie et cherche donc à prouver qu'elle a des atouts dans sa manche.
Il faut aussi savoir que le N2 de TSMC est très attendu par nombre d'entreprises à travers le monde, qui comptent dessus pour leurs prochains produits. Aux dernières nouvelles, la demande en puces de 2 nm serait d'ores et déjà supérieure à celle de puces en 3 nm. Alors que Samsung n'aurait qu'un rendement de 30 % sur sa technologie en 2 nm, TSMC semble plus que jamais en excellente position.
Sources : Wccftech #1, Wcctech #2
