C'est en effet vers le mois d'août / septembre que le géant SiS devrait propose son chip 3D haut de gamme : le Xabre Ultra, il s'agit tout simplement d'un Xabre cadencé à la fréquence de 300/600 MHz (core/mémoire) contre 250/500 MHz pour le Xabre Pro.
Egalement prévu pour cette même période, le chipset pour Processeurs Socket A, le SiS746. Ce chipset supportera la mémoire DDR333 et surtout l'AGP 8x, il sera associé au Southbridge SiS 963 qui permettra d'offrir une bande passante entre le NorthBridge et le Southbridge de 1 Go/sec.