Selon TSMC, son conseil d'administration a approuvé un budget de 1,05 milliard de dollars pour étendre la capacité de deux de ses usines, et de 385 millions de dollars pour mettre à jour et étendre la capacité de son usine de fabrication de wafers de 200mm. Un plan de construction d'une troisième usine de wafers de 300mm a également été accepté, pour un investissement de 210 millions de dollars. L'usine sera construite à Taïwan.
Le capex total de TSMC monte à 4,8 milliards de dollars pour l'année 2010, à comparer aux 2,671 milliards dépensés l'an dernier. La capacité totale installée de TSMC devrait atteindre les 10 millions d'unités en équivalents wafers 8 pouces. Les fabriques de wafers de 300mm contribueraient à hauteur de 50% dans la production totale, selon les analystes du marché. En 2009, la capacité totale de TSMC totalisait 9,955 millions d'unités en équivalents wafers 8 pouces, avec une production de 300mm à hauteur de 41,5%.
Rappelons que TSMC fabrique aujourd'hui les puces graphiques de NVIDIA, mais également celles d'AMD sans oublier les chipsets d'AMD pour ne citer que quelques uns des composants les plus célèbres produits par l'entreprise.
