Alors que les processeurs Intel les plus récents sont gravés en 22 nm, les industriels planchent déjà sur un moyen de poursuivre la miniaturisation. Pour y parvenir, les ingénieurs de l'IMS Nanofabrication AG sont face à un défi majeur : la conception d'une technologie amenant à la conception d'un masque permettant une finesse de gravure plus poussée. Qu'est-ce qu'un masque ? Pour le savoir, nous vous invitons à consulter notre article sur la fabrication d'un processeur.
Pour la fabrication de cet élément, les ingénieurs souhaitent concevoir un outil utilisant la lithographie à multiples faisceaux d'électrons. Une technique particulièrement prometteuse qui ne souffre pas des mêmes limitations que la photolithographie (qui utilise des photons), notamment au niveau du phénomène de diffraction. Ces essais n'en sont qu'à leurs débuts et d'après l'IMS, leur prototype est pour l'instant capable de délivrer 264 144 rayons programmables dont la taille varie entre 10 et 20 nm. Des versions alpha, puis bêta de cette technologie devrait voir le jour rapidement, mais selon l'un des dirigeants de TSMC, il faudra attendre probablement 2015 avant de parvenir à créer le masque voulu.
