L'architecture AMD Zen 4 en 5 nm est en bonne voie chez TSMC

En cours de développement, la gravure en 5 nm de TSMC sera à l'heure. Le fondeur taïwanais, optimiste, prévoit d'entamer la production en masse des premières fournées de puces 5 nm d'ici 2021. Parmi les premières marques à bénéficier de ce nouveau procédé de gravure, on compte Apple, HiSilicon (filiale de Huawei responsable des processeurs Kirin) et AMD. Une excellente nouvelle pour l'architecture Zen 4.

Après l'architecture Zen 2, gravée en 7 nm, AMD pourra bel et bien compter sur son partenaire TSMC pour porter Zen 4 en 5 nm, et ce dès 2021. Comme le rappelle TechPowerUp, Zen 4 devrait marquer un nouveau tournant pour AMD, qui en profitera pour introduire « Genoa », sa prochaine plateforme pour entreprise, mais aussi un nouveau socket : SP5. Ce dernier devrait permettre de nouvelles configurations I/O pour les futurs processeurs professionnels de la marque.

Plus de 50 % de la production de TSMC en 2021 sera en 5 nm

Le support d'un nouveau standard mémoire (DDR5 ?) serait ainsi possible, au même titre que la nouvelle génération du standard PCIe. Un plus grand nombre de canaux mémoire et de lignes PCIe est aussi pressenti parallèlement à ce nouveau socket SP5.

TSMC, qui évoque depuis quelques mois maintenant son procédé de gravure en 5 nm, prévoit dans les faits d'entamer la production limitée de son nouveau node courant 2020. Cette étape « risk production », permet de roder les chaînes de production avant la gravure en masse de puces 5 nm, attendue en 2021. D'ici moins de deux ans, TSMC prévoit d'ailleurs de porter sa production de puces 5 nm à plus de 50 % de sa capacité totale de fabrication. La transition entre le 7 nm et le 5 nm est quant à elle déjà amorcée.

Du 7 nm « + » pour 2020... Mais un gain de performance copieux, promet AMD

2020 sera pour AMD une année de transition. La marque prévoit de déployer ses processeurs sous architecture Zen 3. Cette dernière reposera sur la gravure en 7 nm EUV de TSMC (rebaptisée « 7 nm+ » par AMD pour des raisons certainement marketing). Bien que toujours gravée en 7 nm, cette nouvelle architecture devrait profiter des derniers raffinement apportés par TSMC à son protocole pour porter les performances vers le haut.

AMD promet notamment que, par rapport à Zen 2, Zen 3 « sera dans la lignée de ce que l'on peut attendre d'une toute nouvelle architecture ». Et pour cause, selon TSMC, la gravure en 7 nm EUV doit permettre une amélioration de 20 % de la densité de transistors par rapport au procédé actuel (7 nm DUV).

Comme le souligne TechPowerUp, l'année 2021 sera placée sous le signe du « 5 » chez AMD (comme l'année 2019 était sous celui du < 7 »), avec l'apport de la gravure en 5 nm, le lancement des puces Ryzen de cinquième génération, le support présumé la mémoire vive en DDR5 et du standard PCIe Gen 5 et enfin l'apparition d'un socket AM5 sur le segment grand public. Il ne manquerait plus qu'un lancement le 5 mai 2021 pour être parfaitement dans le ton...

Source : TechPowerUp